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产品特性：
用途：10KV、20KV、35KV不可剥除外半导体层。
剥除刀刃具有倒角，大切削的同时在外半导电层产生倒角。
可向2个方向剥除。
刀刃可更换。
优点：固定在电缆上如同夹具般稳固，在-10℃也可容易剥除。
进刀深度：0-1.5mm
重量：0.8kg
CST221不可剥除外半导体层剥除器
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CST221不可剥除外半导体层剥除器
详细信息 产品特性： 用途：10KV、20KV、35KV不可剥除外半导体层。 剥除刀刃具有倒角，大切削的同时在外半导电层产生倒角。 可向2个方向剥除。 刀刃可更换。 优点：固定在电缆上如同夹具般稳固，在-10℃也可容易剥除。 进刀深度：0-1.5mm 重量：0.8kg |